Q. 삼성전자 TSP총괄 반도체 공정기술 직무의 타 부서와 협업에 관한 질문

답변 6

• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코부사장 ∙ 채택률 100%

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  전체적인 방향은 상당히 잘 잡으셨습니다. 다만 실제 현업에서는 회사마다 조직 명칭과 업무 분장이 다르기 때문에 아래 내용은 반도체 패키지 개발 조직을 기준으로 이해하시면 좋습니다. 첫 번째로 패키지 개발팀과 평가 및 분석팀 사이에 의견 차이가 발생하는 경우는 충분히 있습니다. 대표적으로 개발팀은 일정 안에 새로운 패키지를 완성하고 양산 가능성을 확보하는 것이 중요하지만 평가팀은 신뢰성이나 불량 원인을 최대한 엄격하게 검증하는 것이 중요하기 때문에 관점이 달라질 수 있습니다. 예를 들어 개발팀 입장에서는 특정 조건에서 충분히 양산 가능한 수준이라고 판단했는데 평가팀에서는 특정 온도나 습도 조건에서 미세한 박리나 크랙이 발견되어 추가 검증을 요구하는 상황이 있을 수 있습니다. 이때 어느 한쪽의 의견을 무조건 따르기보다는 불량 데이터를 기반으로 원인을 분석하고 추가 실험을 통해 양산 리스크를 판단하게 됩니다. 두 번째로 말씀하신 패키지 개발팀의 역할도 큰 방향에서는 맞습니다. 다만 Recipe를 직접 설계하고 수정하는 주체가 항상 패키지 개발팀인 것은 아닙니다. 패키지 개발팀은 제품 구조와 공정 Flow를 설계하고 목표 Spec을 설정하며 새로운 공정이 실제 양산 환경에서 가능한지를 검토합니다. 실제 세부 Recipe 조건을 설정하고 최적화하는 것은 공정기술이나 제조기술 조직과 공동으로 진행하는 경우가 많습니다. 따라서 개발팀은 무엇을 만들어야 하는지를 정의하고 공정기술팀은 어떻게 안정적으로 만들 것인지에 대한 최적화를 담당한다고 생각하면 이해하기 쉽습니다. 세 번째로 단위공정 사이의 검사는 회사와 공정에 따라 다르지만 일반적으로 공정기술이나 제조기술에서 공정 중간 데이터를 관리하고 품질 조직이나 검사 조직에서 별도의 검증을 수행하는 구조가 많습니다. 예를 들어 특정 공정 이후 치수나 두께 또는 전기적 특성을 측정해 다음 공정으로 넘어갈 수 있는지를 판단하는 방식입니다. 여기서 중요한 것은 평가분석팀의 최종 제품 평가와 공정 중간 검사는 목적이 다르다는 점입니다. 전자는 제품이 최종 Spec과 신뢰성을 만족하는지를 보는 것이고 후자는 공정이 정상적으로 진행되고 있는지를 관리하는 성격이 강합니다. 네 번째로 평가분석팀과 공정기술팀은 상당히 긴밀하게 데이터를 주고받습니다. 공정기술팀이 특정 Recipe 조건에서 발생한 불량이나 수율 저하 현상을 분석해달라고 요청하면 평가분석팀에서 단면 분석이나 성분 분석 또는 전기적 특성 분석 등을 통해 원인을 찾아줄 수 있습니다. 반대로 평가분석팀에서 특정 불량 패턴이나 물질 또는 구조적 이상을 발견하면 공정기술팀이 해당 현상이 어느 공정에서 발생했는지 추적하고 Recipe나 공정 조건을 변경해 개선하는 식입니다. 결국 두 조직의 관계를 공정기술팀이 공정을 통해 문제를 만들거나 개선하고 평가분석팀이 데이터를 통해 그 원인을 찾아주는 관계라고 단순화하면 이해하기 좋습니다. 면접을 준비하시는 목적이라면 각 조직의 업무를 따로 외우기보다 하나의 불량이 발생했을 때 개발팀 평가분석팀 공정기술팀 제조팀 품질팀이 어떤 순서로 협업하는지를 하나의 Process로 그려보시는 것을 추천드립니다.

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  채택스포스코

  코부사장 ∙ 채택률 75%

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  안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 삼성전자 TSP총괄 공정기술은 말씀하신 것처럼 패키지 개발팀과 평가 및 분석팀과의 협업 비중이 큰 편입니다. 현업에서는 각 부서가 보는 우선순위가 달라서 의견이 부딪히는 경우가 있습니다. 개발팀은 성능과 신뢰성을 먼저 보려 하고 공정기술은 양산성 재현성 원가를 같이 봅니다. 평가 및 분석팀은 불량 원인과 데이터의 명확한 해석을 중시합니다. 그래서 초기 개발 단계에서는 한쪽은 성능이 조금 더 나오게 보완하자고 하고 다른 쪽은 그 조건은 양산에서 흔들릴 수 있다고 보는 식의 차이가 생깁니다. 다만 갈등이라기보다 조건을 맞추는 과정에 가깝고 서로의 기준을 데이터로 정리해서 좁혀가는 흐름으로 보시면 됩니다. 2번 질문처럼 패키지 개발팀은 신제품 설계와 초기 레시피 검토 과정에서 공정기술과 함께 실제 양산 적용 가능성을 확인하고 조건을 조정하는 협업을 많이 합니다. 방향성은 맞습니다. 다만 단순히 레시피를 전달받아 수정하는 수준이 아니라 장비 조건 자재 편차 수율 안정성까지 같이 보면서 최적점을 찾는다고 이해하시면 더 정확합니다. 3번은 공정 사이사이 검사는 보통 공정기술이 공정 인라인 관리 관점에서 주도하고 필요에 따라 평가 및 분석팀이 정밀 분석을 붙이는 구조로 보시면 됩니다. 4번에서 평가 및 분석팀은 불량 원인 분석 데이터 해석 단면 구조 확인 재발 방지 방향을 주고 공정기술은 그 결과를 바탕으로 조건 수정 관리 기준 설정 양산 반영을 담당합니다. 결국 두 팀은 문제를 찾아내는 역할과 그 문제를 공정에 안착시키는 역할로 나뉘어 움직인다고 보시면 됩니다. 면접에서는 이런 협업을 이야기하실 때 기술만이 아니라 의견 차이를 데이터로 조율한 경험을 함께 정리해보시구요. 그게 현업과 가장 가까운 답변이 됩니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.

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  합격 메이트삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  멘티님. 안녕하세요. ​삼성전자 TSP총괄 공정기술 직무는 개발과 양산 사이에서 패키지 개발팀 및 평가 분석팀과 지속적인 협업을 진행합니다. 신제품 양산 적용 과정에서 개발팀은 성능 우선의 공정 조건 반영을 요구하는 반면 공정기술팀은 수율과 생산 안정성을 최우선으로 고려하므로 조율 과정에서 의견 충돌이 발생합니다. ​패키지 개발팀과의 레시피 최적화 및 양산 적합성 검토 방식에 대한 이해는 매우 정확합니다. 단위 공정 간 실시간 검사는 공정기술팀 내 계측 및 인라인 분석 담당자가 주도하여 진행합니다. 평가 및 분석팀과는 불량 발생 시 물리적 화학적 분석 데이터를 주고받으며 근본 원인을 규명하고 공정 조건을 수정합니다. ​응원하겠습니다.

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  1. 공정기술은 설비의 레시피를 작동해서 제품보다는 그 공정자체만의 이슈만 봅니다. 그러나 평분이나 패개는 전체적인 패키징 스펙이나 신규패키징개발이나 그리고 여러 패키징공정을 모두 모아서 원인을 찾고 이러한 업무를 하므로 보통 품질이나 패개쪽에서 이슈가생겨서 공정기술에 던지는 식으로 업무가 많이진행됩니다. 큰 이슈는 찾았으니 짜잘한 건 너네공정에서 찾아라 라는 느낌이죵 2. 네 맞습니다 패개는 소자스펙이나 제품에 중점을 맞춰 업무를 한다면 공정기술은 그 레시피를 받아서 제품에 맞게 더 미세하게 튜닝하고 설비가 더 필요하면 확산해서 셋업 하고 설비라인 유지보수가 주 업무에요 ㅎ 3.검사도 패키징쪽에 최종 외관이나 이런 검사설비가 다 있습니다. 공정 설비쪽에서 맡습니다 ㅎ 4. 평분은 보통 전체적인 마지막 품질 퀄이나 배선전류전압 흘렀을때 발열이 많거나 이런거 스펙을 보게되는데 이게 문제가생기면 그 많은 공정을 거쳐와서 어딘지 찾기가 힘듭니다. 이거를 면밀히 찾아서 그 공정쪽에 퍼뜨리는 그런식으로 업무가 진행돼요~ 열심히 적었는데 채택 한번 감사해요~

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• 메

  메에모리삼성전자

  코상무 ∙ 채택률 48% ∙

  회사

  일치

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  평가 및 분석 팀은 설계 공정 패키지 등 많은 팀과 협업을 진행합니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  직무

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)상세한 예는 드리기 어렵고 서로 상충하는 목표가 있을때 문제가 생기죠 2)그 뿐아니라 대부분 업무에서 타부서와의 협업은 필수에요 3)패키지팀 자체에서도 평가를 진행해 타 부서에 의뢰를 할 수도 있고요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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